Trong khoảng hơn một thập kỷ trở lại đây, kích tấc smartphone đã thu hẹp đáng kể về kích thước dù rằng được bổ sung thêm khá nhiều tính năng và chức năng mới. Theo Digitimes, Apple đang lên kế hoạch sử dụng các linh kiện nhỏ hơn để nhường chỗ cho những viên pin có dung lượng lớn hơn trên iPhone, iPad và MacBook.
Apple đang có kế hoạch đẩy mạnh vận dụng IPD hoặc các thiết bị tích hợp sử dụng cho các thiết bị ngoại vi. Những con chip mới trên iPhone sau này sẽ ngày một nhỏ gọn và cung cấp hiệu suất tốt hơn. Nói cách khác, các thiết bị của Apple có thể tằn tiện đáng kể không gian nhưng vẫn đạt được hiệu suất tối đa.
ngoại giả, Apple có kế hoạch tận dụng không gian thừa để tích hợp viên pin lớn hơn. Đây vững chắc sẽ là cơ hội kinh dinh đầy quyến rũ cho các đối tác sinh sản hiệp đồng như TSMC hay Amkor.
Apple đã duyệt y kế hoạch của TSMC nhằm sử dụng quy trình thế hệ thứ 6 và sản xuất hàng loạt IPD. Những con chip mỏng hơn sẽ sớm được sử dụng trên iPhone và iPad. Những con chip ngoại vi cho các dòng iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn và cho hiệu suất cao hơn, song song giúp mở mang dung lượng pin.
Nhiều tin đồn trước đây cho rằng iPhone 13 sắp tới sẽ trang bị pin lớn hơn.
Lợi thế chính của việc dùng IPD gồm kích tấc nhỏ hơn và hiệu suất tăng. Công nghệ IPD được biết đến với mức tiêu thụ điện năng thấp, tản nhiệt tốt hơn và độ tin cẩn cao. Khi IPD được khai triển, Apple có quyền tự do tăng kích tấc pin hoặc cải tiến chất lượng hiển thị tốt hơn.
Tham khảo iPhonehacks
Mình là tác giả auto thả tim Fb, nếu bạn không hiểu phần nào thì cứ nhắn tin mình nhé.
